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      北京得美雅电子 PCB设计
      PCB设计流程 系统规格:首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。系统功能区块图:接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割几个PCB:将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。决定使用封装方法和割PCB的大小: 当割PCB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。绘出所有PCB的电路概图:概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来,现今大多采用CAD(计算机辅助设计,Computer Aided Design)的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。初步设计的仿真运作;将零件放上PCB; 测试布线可能性,与高速下的正确运作;导出PCB上线路;每一次的设计,都必须要符合一套规定,像是线路间的最小保留空隙,最小线路宽度,和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度,传送信号的强弱,电路对耗电与噪声的敏感度,以及材质品质与制造设备等因素而有不同。
      导线后电路测试;建立制作档案;电磁兼容问题。
      没有照EMC(电磁兼容)规格设计的电子设备,很可能会散发出电磁能量,并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰(EMI),电磁场(EMF)和射频干扰(RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备,散射或传导到另一设备的能量有严格的限制,并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。
      换言之,这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题, 一般大多会使用电源和地线层,或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰,金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。
电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI,像是导体间的电流耗损,会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大,那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压,以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要,所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB,会比大PCB更适合在高速下运作。
     北京得美雅电子致力于做中国最强大的最权威高速PCB设计服务商,专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计,长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。
      针对电子信息产品各细分市场,为给广大客户提供更为专业的高速PCB设计方案,我们专门成立有手机PCB设计、笔记本电脑PCB设计、高速背板PCB设计、工控主板PCB设计、柔性电路板设计、各系列芯片产品PCB设计等众多特色项目小组,小组成员均是在细分产品领域积累了数年设计开发经验的资深软硬件工程师,以专业技术与专注态度服务于广大客户。
      我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
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