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      我们拥有专业的PCB加工厂,能为您提供专业大小批量PCB板加工业务,以及快速PCB样板打样加急,专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产最多层数32层,最小线宽线距3mil,最小激光孔径4mil,最小机械孔径8mil,并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求,如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备,不断提高生产效率与经济效率。

产品范围:
      我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板,高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP(抗氧化板)、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED,手机摄像模组等领域。

技术支持:
      通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术,能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案,也可为您量身定做样板。致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。

生产车间:
      目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米,样品双面板可在24小时完成,4至8层板加工周期可达3-5天,批量双面板3-5天,4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,占领市场先机。

工艺能力:
      最多层数:32层
      最小线宽线距:3mil
      最小激光孔径:4mil
      最小机械孔径:8mil
      铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm)
      抗剥强度:1.25N/mm
      最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil
      最小钻孔孔径:0.25mm/10mil
      孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
      孔位公差: ±0.05mm
      孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil
      孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ
      最小线宽:0.127mm/5mil
      最小间距:0.127mm/5mil
      表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
      翘曲度:≤0.7%
      能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
      双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货

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